雇用資料

職務類別資訊／軟體／系統
職務名稱軟(韌)體設計工程師
工作地點溪底村工東一路３７號
徵才名額 5
休假方式週休二日
工作內容 Linux軟/韌體工程師-1.Linux/Android BSP開發與維護。2.Linux驅動程式開發。 3.Linux C/C++程式開發。《工作時間》08:00-17:00，依工作需要配合加班《工作說明》有職場導師教導相關事項{無須搬重} 《應徵方式》意者請先MAIL履歷含工作經驗，合者再邀約面試時間，無通知時請勿自行前往
本職缺專屬福利教育訓練進修工作崗位訓練\|三節獎金\|其他發放標準依公司規範
應徵方式面試\|技能實測\|電子郵件
攜帶文件

僱用條件

軟(韌)體設計工程師《瑞明陳企業有限公司》

軟(韌)體設計工程師《欣上原股份有限公司》

行銷企劃人員《至興精機股份有限公司》